전열관 전기도금을 위한 몰리브덴 동 담체의 금도금 전처리 공정에 관한 연구

전열관 전기도금을 위한 몰리브덴 동 담체의 금도금 전처리 공정에 관한 연구

몰리브덴 구리 재료는 높은 전기 열전도율, 낮은 조정 가능한 열팽창 계수, 특수 고온 성능, 비자 성, 낮은 가스 함량, 우수한 진공 성능, 우수한 기계 가공성 등의 특성을 가지고 있습니다. 특히 열팽창 계수 열전도율 재료의 조성을 조절하여 설계할 수 있어 이 재료의 적용이 매우 편리합니다. 몰리브덴 구리 재료는 주로 마이크로 전자 장치 및 전력 전자 장치에 마이크로파 장치 또는 집적 회로용 패키징으로 사용되며 지원 및 방열 역할을 합니다. 텅스텐 구리에 비해 가벼운 장점이 있어 항공우주 분야에서 널리 사용되고 있다[1].

몰리브덴 구리 재료는 응용 분야에서 강력한 이점이 있지만 이를 달성하기 위해서는 표면에 그에 따라 처리해야 합니다. 그러나 몰리브덴 구리의 표면은 쉽게 산화되어 복합 산화막을 형성하여 표면 처리의 병목 현상이 발생합니다. 전통적인 처리 방법에서 크롬 도금과 같은 공정은 환경에 상당한 영향을 미치며 작은 캐리어 공정은 제어하기 어렵습니다. 회사의 기존 프로세스 및 장비를 기반으로 금 게르마늄 브레이징 요구 사항을 충족하는 몰리브덴 구리 표면 금도금 프로세스를 탐색했습니다.

몰리브덴 구리 재료는 용도에 따라 다른 프로세스를 사용하여 처리할 수 있습니다. 현재 방열판, 전극 및 기타 응용 분야에 주로 사용되는 구리 몰리브덴 구리(CMC) 구조가 있습니다. 구리 침윤법과 혼합물 소결법으로 얻은 재료는 필요한 크기로 추가 가공할 수 있습니다. 이 프로젝트는 주로 캐리어로 기계 가공 후 구리 침투 방법(구리 질량 분율 30% 미만)으로 준비된 몰리브덴 구리 재료의 표면 금 도금 전처리 공정에 중점을 둡니다.

1. 실험재료 및 장비

기판은 소결로, 전기 도금 탱크, 전기 도금 전원 공급 장치 및 오븐과 같은 장비를 갖춘 13mm × 8mm × 0.6mm 크기의 몰리브덴 구리 캐리어 (Mo85Cu)입니다.

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