진공 성형기는 증발원 또는 증발 대상이 필요합니다.

진공 성형기는 증발원 또는 증발 대상이 필요합니다.

다양한 코팅 기술은 증발된 필름 형성 종을 가스로 변환하기 위해 증발 소스 또는 타겟을 필요로 합니다. 계속해서 증가하는 소스 또는 대상으로 영화 제작 재료의 선택이 상당히 확장됩니다. 금속, 합금, 화합물, 세라믹 또는 유기물 등 다양한 금속막과 유전체막을 증착할 수 있으며, 서로 다른 재료를 동시에 증착하여 다층막을 얻을 수 있습니다.

진공 성형기 불균형 마그네트론 스퍼터링 기술

따라서 마그네트론 코팅기는 낮은 작동 압력과 전압에서 방전할 수 있으며 목표 이용률이 상대적으로 높습니다. 그러나 기판 영역은 전자가 자기장 라인을 따라 이동하고 대부분 대상 표면에 국한되기 때문에 이온에 의한 충격이 적습니다. 불균형 마그네트론 스퍼터링 기술의 개념은 마그네트론 음극의 외부 자극의 자속이 내부 자극의 자속보다 크다는 것을 의미합니다. 즉, 두 자극의 자기장 라인이 완전히 닫히지 않습니다. 대상 표면에 일정 비율의 자기장 라인이 있습니다. 타겟의 가장자리 부분을 따라 기판 영역으로 확장되어 전자의 일부가 자기장 라인을 따라 기판으로 확장될 수 있으므로 기판 영역에서 플라즈마 밀도와 가스 이온화율이 증가합니다. 불균형 균형에 관계없이 자석이 고정되어 있으면 자기장 특성에 따라 일반적인 목표 활용률이 30% 미만으로 결정됩니다. 회전 자기장은 대상 활용도를 향상시키는 데 사용할 수 있습니다. 회전 자기장이 회전 메커니즘을 필요로 하는 경우 스퍼터링 속도가 감소합니다. 회전 자기장은 주로 크거나 귀중한 대상에 사용됩니다. 예를 들어, 반도체 박막의 스퍼터링. 소형 장비 및 일반 산업 장비의 경우 자기장 정적 타겟 소스가 널리 사용됩니다.

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