공정 조건이 코팅 품질에 미치는 영향

1. 전류밀도가 도금에 미치는 영향
음극 전류 밀도는 코팅에서 결정립의 두께에 상당한 영향을 미칩니다.
(1) 음극 전류 밀도가 너무 낮고 음극 분극 효과가 작으면 코팅의 결정 입자가 더 거칠어집니다.
(2) 음극의 전류 밀도가 증가함에 따라 음극의 분극 효과도 증가하고 코팅의 결정화가 미세하고 가까워집니다.
(3) 음극의 전류 밀도는 너무 높아서는 안 되며 허용 상한값을 초과할 수 없습니다. 허용 상한값을 초과하면 음극 부근의 금속 이온 부족이 심해 음극 끝단과 돌출부에 나뭇가지 모양의 금속 코팅이 발생하거나, 전체 음극 표면에 스폰지가 생성됩니다.
(4) 코팅 성능에 대한 전류 밀도의 영향은 직접적이지 않고 종종 간접적이며(예: 전극 전위의 변화를 통해) 증착 속도에 직접적인 영향을 미칩니다.
2. 온도가 도금에 미치는 영향
같은 다른 조건에서 도금 용액의 온도를 높이면 음극 반응 속도와 금속 이온의 확산 속도가 빨라지고 음극 분극 효과가 감소하여 코팅의 결정화가 두꺼워집니다. 이유는 다음과 같습니다.
(1) 이것은 열 운동에 의한 이온 확산 속도를 증가시키고 농도 분극을 감소시킵니다.
(2) 방전된 금속이온은 활성화 에너지가 커서 전기화학적 분극을 감소시킨다.
(3) 이 둘의 결합된 효과는 전착 동안 음극 분극을 감소시킬 것이다. 또한, 온도를 높이면 전기 도금 용액의 전도성이 증가하고, 양극 용해가 촉진되고, 음극 전류 효율이 개선되고, 핀홀이 감소하고, 코팅의 내부 응력이 감소할 수 있습니다.
3. 코팅에 대한 교반 효과
교반은 전류 밀도를 증가시킬 수 있으며 레벨링에 유리합니다.
(1) 교반은 약간의 농도편극을 없애고, 레벨링제가 존재하는 경우에는 교반을 통해 레벨링제의 확산속도를 촉진시켜 그 기능을 강화시킨다.
(2) 교반은 전기 도금 용액의 대류를 가속화하고 음극 근처에서 소비되는 금속 이온을 적시에 보충하며 음극의 농도 분극 효과를 감소시켜 코팅 결정화를 조대화합니다.
(3) 교반 사용 후 허용 음극 전류 밀도를 증가시켜 교반에 의한 음극 분극 감소로 인한 결정 조대화 현상을 극복하고 더 높은 전류 밀도와 전류 효율로 치밀하고 세밀한 코팅을 얻을 수 있습니다.