진공 전기 도금 전기 가열 튜브의 전기 도금 목적

진공 전기 도금 전기 가열 튜브의 전기 도금 목적

 

기판의 표면 특성이나 크기를 변경하기 위해 기판에 금속 코팅(증착물)을 코팅하는 것입니다. 예를 들어, 금속 표면에 광택과 아름다움을 줄 수 있으며 녹과 물품의 마모를 방지할 수 있습니다. 전기 전도성, 윤활성, 강도, 내열성 및 내후성을 향상시킵니다. 열처리에 의한 침탄 및 질화 방지; 크기 또는 마모의 부품을 수리하십시오.

전기 가열 튜브 진공 전기 도금을 위한 다양한 금 도금 방법

 

전기 도금 무전해 도금

 

용융 도금(스프레이 도금)

 

플라스틱 도금(침지 도금)

 

확산도금 음극흡수

 

진공 이온 도금(진공 도금) 합금 도금(합금 도금)

 

복합도금(선택도금)

 

스루홀 도금 펜 도금

 

전기주조

진공 전기 도금 전기 가열 튜브 전기 도금 결정

 

전기 도금은 전극을 사용하여 전류를 흐르게 하여 물체 표면에 금속을 부착시키는 전착 공정으로 물체 표면의 특성이나 크기를 변경하는 데 목적이 있습니다.

진공 전기 도금 전기 가열 튜브 백금 전기 도금 팔라듐 전기 도금

 

다른 코팅 두께 분포가 좁아집니다. 분포 폭을 줄이는 것은 금, 백금, 팔라듐, 로듐 및 이리듐과 같은 귀금속의 코팅에 매우 중요한 영향을 미칩니다. 일반적으로 이러한 귀금속의 두께를 결정하면 도금 분포 폭이 좁아지고 금속 사용량이 적어 비용이 절감됩니다. 다른 금속화 공정의 경우 금속화 분포를 더 조밀하게 하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 대부분의 웨이퍼 범프 도금은 현재 낮은 처리량과 높은 도구 비용으로 수행됩니다. 더 작은 웨이퍼 크기(<6 inches), multiple wafers can be bumped at once on the rack using smart rack technology. Since the Smart Rack technology can only control the plating thickness from part to part, but not the thickness distribution of a part, this technology is not suitable for larger wafer bump metallization parts.

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