사출성형품의 과사출 해결법 12가지!

1. 재료의 양이나 패딩이 부족하다. 부품이 완전히 채워질 때까지 적당히 조정하십시오.
2. 재료 배럴의 온도가 너무 낮습니다. 재료 온도가 낮으면 용융 재료의 점도가 높고 금형 충전 시 저항도 높습니다. 재료 온도를 적절하게 높이면 용융 재료의 유동성을 향상시킬 수 있습니다.
3. 사출 압력 또는 속도가 너무 낮습니다. 금형 캐비티에서 용융된 재료를 채우는 프로세스는 원격으로 계속 흐르기에 충분한 구동력이 부족합니다. 응결 경화 전에 금형 캐비티의 용융 재료가 항상 충분한 압력과 재료 보충을 받을 수 있도록 사출 압력을 높입니다.
4. 주입시간이 부족하다. 일정 중량의 공작물을 완전히 주입하는 데 일정 시간이 걸립니다. 시간이 부족하면 주입량이 부족함을 나타냅니다. 공작물이 완전히 채워질 때까지 사출 시간을 늘리십시오.
5. 부적절한 압력 유지. 주된 이유는 조기 압력 전달입니다. 즉, 압력 유지 스위치 포인트의 조정이 너무 크고 나머지 재료가 압력 유지 압력에 의해 보충되어 필연적으로 공작물의 무게 부족과 불충분 한 주입으로 이어집니다. 따라서 압력 유지 스위치 위치를 작업물의 무결성을 보장하는 지점으로 재조정해야 합니다.
6. 금형 온도가 너무 낮습니다. 공작물의 모양과 두께에 상당한 변화가 있는 경우 금형 온도가 낮으면 사출 압력이 너무 많이 소모됩니다. 금형 온도를 적절하게 높이거나 금형 수로를 재설정하십시오.
7. 노즐과 몰드 게이트 사이의 적합성이 좋지 않습니다. 주입하는 동안 노즐이 넘치고 재료의 일부가 손실됩니다. 노즐과 잘 맞도록 금형을 다시 조정하십시오.
8. 노즐 구멍이 손상되었거나 부분적으로 막혔습니다. 생산 후퇴를 선택하면 노즐과 금형이 장시간 연속 충격을 받기 쉽기 때문에 주입구가 점차 줄어들 수 있습니다. 즉, 재료 흐름 채널이 작아지고 재료 막대의 면적 비 부피가 증가합니다. 차가운 재료가 노즐 구멍을 막거나 너무 많은 사출 압력을 소비하게 할 수 있습니다. 수리 또는 청소를 위해 노즐을 제거해야 하며, 충격력을 합리적인 값으로 줄이기 위해 노즐의 전방 종료 위치를 적절하게 재설정해야 합니다.
9. 고무링이 마모되었습니다. 스크류 헤드의 스러스트 링과 스러스트 링 사이의 마모 간격이 커서 사출 중에 효과적으로 차단할 수 없어 측정된 용융 재료가 선단에서 역류하고 사출 부품이 손실되며 부품이 불완전합니다.
검증된 고무링 마모 방법: 이전 사출 사이클이 완료된 후 수동 작동 모드로 전환하고 재료 저장 완료를 실행하기 전에 사출 압력과 속도를 더 낮은 값으로 조정하십시오. 이때 글루링의 누수를 확인하기 위해 글루 주입을 수동으로 실행할 때 나사 위치 표시기의 전방 방향으로 방해되는 정도를 관찰하십시오. 방해물이 적을수록 누출 정도가 커집니다. 과도하게 마모된 고무 링은 가능한 한 빨리 교체해야 합니다. 그렇지 않으면 생산이 강제되고 제품 품질을 보장할 수 없습니다.
10. 금형의 배기 불량. 사출 공정 중에 금형 캐비티의 공기가 이젝터 핀의 틈이나 이젝터 핀의 틈에서 적시에 배출되지 않아 금형 캐비티에 들어가는 용융 재료가 지속적으로 압축되는 고압에 의해 차단되어 결함이 남습니다. 차단되고 융합할 수 없는 물질 흐름의 끝에서. 분할면을 막아야 하는 위치에 적절한 배기 채널을 제공하십시오. 공기 차단 위치가 분할면에 있지 않은 경우 원래 드라이버 슬리브 또는 이젝터 핀을 사용하여 내부 배기를 변경하거나 예상 위치에 따라 공기가 배출되도록 게이트 위치를 다시 선택할 수 있습니다.
11. 작업물의 리브 위치가 너무 얇거나 너무 깊습니다. 이들은 모두 공기를 저장하기 쉽고 금형을 채우기도 어려운 데드 코너입니다. 리브 글루를 두껍게 하거나 루트 아크 각도를 늘리는 것이 필요하며 철저한 방법은 배기 대책을 추가하는 것입니다.
12. 고르지 않은 유통 채널 또는 게이트 채널. 금형 제조 기술 및 설계 수준의 지속적인 개선으로 인해 단일 헤드 금형 접착제의 흐름 채널 설계는 대부분 합리적이며 성형 요구 사항을 충족합니다. 이는 종종 각 게이트 사이에 작은 차이가 있는 다중 캐비티 유동 채널의 분포를 의미하며, 이로 인해 각 금형 캐비티에 주입된 불균일한 재료 흐름 성분이 발생하여 일부 캐비티가 채워지고 일부 캐비티는 여전히 언더필될 수 있습니다.