국제 전자 회로(심천) 전시회 HKPCA 쇼

전시회 소개
2023년 국제 전자 회로(선전) 전시회(HKPCA 쇼)가 2023년 5월 24일부터 5월 26일까지 개최됩니다. 전시회 장소는 중국 심천 - No. 1, Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an입니다. 지구 - 심천 국제 컨벤션 및 전시 센터(Bao'an New Hall). 주최자는 홍콩회로기판협회(HKPCA)입니다. 전시는 연 1회 개최된다. 전시 면적은 50000 평방 미터입니다. 전시업체와 브랜드의 수는 800개에 달할 것입니다.
5G 기술 출시의 가장 광범위한 영향은 의심할 여지 없이 모든 것의 상호 연결을 촉진하는 것입니다. 2030년 중국 5G 산업의 직접 경제 생산량은 6조3000억 위안에 달할 것으로 추산된다. 5G의 급속한 발전은 디지털 경제 생태계를 재구성하고 국가 경제 발전을 촉진하며 교통, 안전, 교육, 관광 등 모든 측면에서 도시 생활을 혁신하고 스마트 도시와 사물 인터넷(IoT)의 개념을 실현할 것입니다. . 5G의 광범위한 적용은 많은 기업의 핵심 원동력이 될 것입니다. 5G 초기 인프라 구축부터 백엔드 가전에 이르기까지 PCB 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상된다. 2021 국제 전자 회로(선전) 전시회는 새로운 전시관을 열고 선전 바오안에 있는 선전 국제 컨벤션 및 전시 센터로 이전합니다. "5G 사물 인터넷"을 주제로 제품 조달, 네트워크 개발 및 지식 교환을 업계에 통합하는 비즈니스 플랫폼을 제공합니다. PCB 및 전자 어셈블리 산업에서 가장 큰 국제 전시회 중 하나인 이 전시회는 업계 거대 기업과 신생 기업을 한 자리에 모아 전체 회로 기판 및 전자 산업의 전체 공급망과 최첨단 특별 전시를 선보입니다. 기술 및 업계 핫스팟에 대한 토론.
전시 범위
회로 기판 제품의 응용: 자동차, 통신 제품, 컴퓨터 및 컴퓨터 관련 제품, 가전 제품, 군사/항공, 산업/의료/응용 소프트웨어, 기타
회로 기판: 커넥터 PCB, 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판, IC 패키징 캐리어 보드(BGA/CSP/플립 칩 등), 강성 단면 회로 기판, 강성 양면 및 다중 측면 회로 기판, 연질 및 하드 콤비네이션 보드, 플렉시블 인쇄 회로 기판, 기타
PCB/지능형 자동화 장비: PCB CAD/CAM 시스템, 사전 제작 준비 공정, 내외층 이미징 및 회로 설계 공정, 라미네이션 공정, CNC 기계 드릴링 공정, CNC 고밀도 레이저 드릴링 공정, 전해/화학 도금 공정, 자동운전/로봇시스템, 윤곽가공, AOI/AVI/PCB 관련 검출공정, 표면처리/후처리 공정, 솔더 프린팅 공정, 기타
환경 청정 기술 및 장비: 환경 청정 생산 기술 및 장비, 수처리/재활용 기술 및 장비, 클린룸 기술 및 장비, 폐기물 재활용 시스템, 세척 시스템/장비, 연기 처리/배출 시스템
PCB 원료/약품: 필름 회로 설계 및 관련 약품, 수지 시스템/원료 라미네이트, 유리 섬유 천/의류/탄소 섬유, 동박, CNC 기계 드릴, 드라이 필름/광 액체 부식 방지제 및 기타 관련 약품, 구리 도금/ 주석/금 등 전기도금, 전해화학약품, 표면처리약품, 실크스크린 및 감광성 솔더마스크, 잉크 등
전자 조립 프로세스: 설계, 컨설팅 및 테스트 서비스, 계약 제조 서비스, REACH/RoHS 준수 서비스, CAD/CAE/CAM 시스템, 구성 요소, 커넥터 및 패스너, 템플릿 인쇄 장비, 구성 요소 준비 및 배치 장비, 조립 장비, 스폿 코팅 장비 , 리플로 솔더링 장비, 세척 장비, 수동 용접 공정 및 관련 화학 물질, 장비, 용접 관련 화학 물질, 장비, 납 결합 장비, 테스트, 측정 및 검사 장비 재작업/수리 장비, 드릴링, 징 및 처리 장비, 기타