절연층에 사용할 수 있는 저유전율 재료는 무엇입니까?

현재 핫 러너 도체 절연을 위해 유전율이 낮은 재료를 선택해야 합니다. 분산 정전 용량을 최대화하고 핫 러너 도체의 저역 통과 필터링 효과를 낮추는 방법에 대한 이전 지식을 바탕으로 다음과 같은 주요 재료가 적합합니다.

폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE): 유전 상수는 약 2.0~2.2, 최대 260도의 고온 저항, 핫 러너 고온 환경에 탁월하며 이 시나리오에서 자주 사용되는 주류 재료입니다.

불소화 에틸렌 프로필렌(FEP) - 유전 상수 약 2.1 - 용융 압출 가공 - 균일한 절연 성능 - 장기간- 최대 200도 작동 온도 - 중저온 핫 러너에 적합

퓨즈 가능 폴리테트라플루오로에틸렌(PFA): 유전 상수 약 2.1, 우수한 고온 안정성, -장기 작동 온도 최대 260도, 표준 PTFE에 비해 기계적 강도가 향상되어 고부하 핫 러너에 적합합니다.

폴리이미드(PI) 필름은 유전 상수가 약 3.1~3.5이고 매우 얇으며 300도 이상의 온도에서도 견딜 수 있습니다. 이는 총 분산 정전용량을 더욱 낮추기 위한 보조 절연층 역할을 할 수 있습니다.

이러한 재료는 도체와 금속 케이스 사이의 기생 용량을 줄이고 저역 통과 필터링 효과를 감소시키며 열 러너 온도 제어 신호의 지연으로 인한 열충격 균열을 방지하는 데 효과적입니다.