스테인레스 강판 2205가 고온 환경에서 소성 변형에 대한 저항성과 파괴 능력을 감소시키는 두 가지 주요 이유가 있습니다.

스테인레스 강판 2205가 고온 환경에서 소성 변형에 대한 저항성과 파괴 능력을 감소시키는 두 가지 주요 이유가 있습니다.

스테인레스 강판 2205가 고온 환경에서 소성 변형 및 파손에 대한 저항성을 감소시키는 두 가지 주요 이유가 있습니다. 첫째, 온도가 증가하면 원자간 결합 능력이 감소하고 확산이 강화되며 회복 및 재결정이 용이해집니다. 금속학적 관점에서 볼 때, 두 번째 단계 응집 및 성장뿐만 아니라 준안정 구조에서 정상 상태로의 전환이 있습니다. 이들 모두는 스테인레스 강판을 연화시킬 수 있습니다.

둘째, 온도의 증가는 결정립계 확산 변형 또는 결정립계 슬라이딩의 형성에 도움이 됩니다. 온도가 특정 값을 초과하면 입계 강도가 입계 강도 이하로 크게 약화되어 전체 소성 변형 성능이 약화되고 입계 파괴가 발생합니다. 스테인레스 강판의 미세 구조에서 오스테나이트 매트릭스는 페라이트 매트릭스보다 열 강도가 더 높습니다. 이는 오스테나이트의 면심 입방 격자가 상대적으로 촘촘하고 확산 속도가 낮아 재결정이 어렵기 때문입니다. 동시에 2차 상의 응집 속도도 느려지므로 고온에서 연화되기 어렵고 우수한 열강도를 갖습니다.

스테인레스 강판 2205의 공식 부식은 공식 부식 및 작은 구멍 부식으로도 알려져 있습니다. 스테인레스 강판 2205의 공식 부식은 특정 부식성 매체에서 발생합니다. 이는 주로 할로겐 음이온을 함유한 용액에서 발생하며, 그 중 염화물과 브롬화물은 부식 성능이 강하고 스테인리스강의 일반적인 부식 매체 중 하나입니다.

피팅은 일반적으로 스테인레스 강판 표면의 부동태 피막에서 발생하며 스테인레스 강판 2205의 내식성은 주로 보호 부동태 피막에 의해 결정됩니다. 공식은 규모는 작지만 일단 발생하면 부식 속도가 매우 빨라 심한 경우 장비 천공으로 이어질 수도 있다. 또한 대부분의 경우 공식 부식은 입계 부식과 응력 부식을 일으킬 가능성이 있습니다.

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