진공 코팅기는 양극성 전극 현상을 효과적으로 방지합니다.

진공 코팅기는 양극성 전극 현상을 효과적으로 방지합니다.

양쪽성 전극 현상을 효과적으로 피할 수 없는 경우 양극 부분인 공작물에 국부적으로 심각한 전기화학적 패시베이션이 발생하므로 다국 니켈을 도금할 때 특별한 주의를 기울여야 합니다. 크롬은 니켈보다 부동태화하기 쉽기 때문에 크롬 도금은 활성화가 잘 되어야 합니다.

크롬에 크롬도금을 하는 경우도 많습니다. 내식성과 내마모성을 모두 고려하기 위해 유백색 크롬에 경질 크롬 도금이 적용됩니다 (기본적으로 균열 없음). 몰리브덴 및 몰리브덴 합금 전기 도금에는 크롬 도금 등이 필요합니다.

진공 코팅기는 일반적으로 황산염 밝은 산성 구리 도금 후입니다.

전형적으로, 황산염 밝은 산성 구리를 도금한 후, 종종 제거되어야 하는 유기막 보호막이 형성됩니다. 도금 후 필름을 제거할 필요가 없다고 주장하는 산성 구리 광택제의 선전을 믿지 말고 공정 설계에서 필름 제거 공정을 고려하지 마십시오.

새로운 용액을 제거할 수 없더라도 밝은 구리 용액에 유기 불순물이 축적되거나 추가된 광택제의 불균형으로 인해 소수성 유기 필름층도 생성되기 때문입니다. 우리 모두가 알다시피, 폴리에틸렌 글리콜은 거의 모든 산성 구리 광택제에서 없어서는 안될 성분이며, 코팅에 폴리에틸렌 글리콜의 양이 많을수록 소수성 필름을 형성하기가 더 쉽습니다.

진공 코터에서 바닥 코팅의 패시베이션. 코팅이 더 쉽게 부동태화될수록 코팅의 결합력이 더 나빠집니다. 니켈은 부동태화하기 쉬운 금속입니다. 니켈 도금 공정 동안 전원 차단 쌍은 약간 더 길고 니켈 도금층은 니켈 도금 용액에서 화학적 패시베이션을 겪게 됩니다.

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