진공 성형기 전자빔 코팅기의 표면 온도는 전자빔 강도에 비례합니다

진공 성형기 전자빔 코팅기의 표면 온도는 전자빔 강도에 비례합니다

필름 및 가공 부품의 표면 온도는 전자빔의 강도에 비례합니다. 전자빔의 강도는 필라멘트에 흐르는 전류를 조절함으로써 박막 소재 및 가공 부품의 표면 온도를 조절할 수 있다.

진공 성형기 전자빔 코팅기는 먼저 필라멘트를 예열해야 합니다.

전자빔 코팅기가 작동할 때 필라멘트를 먼저 예열해야 합니다. 필라멘트 예열 전류는 60-90A이고 예열 시간은 20분 이상입니다. 필라멘트가 가열된 후 전자 방출에 대비하여 필라멘트(음극) 내 전자의 위치 에너지가 증가합니다. 이때 20KV]JI~(2)의 전압을 인가하면 필라멘트(음극)는 전기장의 작용으로 전자를 방출하기 시작한다. 포커싱 시스템, 편향 코일 및 가속 전압의 결합된 동작에 따라 필라멘트(음극)에서 방출된 전자가 빔으로 모여 필름 재료 또는 부품으로 방출되어 매우 빠른 속도로 처리됩니다.

진공 도금 장비의 필름 층을 개선하기 위한 조치:

(1) 플레이팅 후 굽는다. 필름의 마지막 층이 도금된 후 베이킹을 즉시 중단하지 말고 10분 동안 계속 "템퍼링"합니다. 필름 구조를보다 안정적으로 만드십시오.

(1) 냉각 시간을 적절히 연장하여 어닐링 시효를 행한다. 진공 챔버 내부와 외부의 과도한 온도 차이로 인한 열 응력을 줄입니다.

(2) 고반사 필름 및 필터 필름의 증발 공정 중에 기판의 온도가 너무 높지 않아야 하며 고온은 열 응력을 발생시키기 쉽습니다. 그리고 그것은 산화티타늄, 산화탄탈륨 및 기타 필름 재료의 광학적 안정성에 부정적인 영향을 미칩니다.

(iii) 응력을 줄이기 위한 이온 보조 코팅 공정.

(iv) 필름 재료의 첫 번째 레이어와 기판 사이의 일치, 일치시킬 적절한 필름 시스템을 선택합니다. (예를 들어, 5층 반사 방지 필름은 Al2O3-ZrO2-Al2O3-Al2O3-ZrO2-MgF2를 채택합니다. ZrO2는 SV를 사용할 수도 있습니다. -5(ZrO2TiO2 혼합 필름 재료) 또는 기타 혼합 고굴절 필름 재료.

(V) 증발율을 적절히 감소시킨다(Al2O3-2.5A/S; ZrO2-3A/S; MgF2-6A/S 기준율)

(vi) 모든 산화막 재료는 산소로 채워지고 반응적으로 도금되며 산소 흡입량은 다른 막 재료에 따라 제어됩니다.

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