전기 가열 튜브의 역 펄스 전류는 전기 도금에 사용되어 분포 능력이 높은 구리 코팅을 얻습니다.

전기 가열 튜브의 역 펄스 전류는 전기 도금에 사용되어 분포 능력이 높은 구리 코팅을 얻습니다.

기판 양면과 스루홀 내벽의 구리층 두께 균일성을 확보하는 방법. 코팅 두께의 균일성을 달성하는 열쇠는 PCB 전기 도금입니다. 얇고 균일한 확산층을 얻기 위해서는 인쇄 기판 양면과 관통 구멍의 도금 흐름 속도가 빠르고 일정해야 합니다.

얇고 균일한 확산층을 얻기 위해 수평 전기 도금 시스템의 현재 구조를 기반으로 시스템에 많은 노즐이 설치되어 있지만 도금 용액을 인쇄 기판에 빠르고 수직으로 분사하여 도금의 유속을 가속화할 수 있습니다. 도금액의 빠른 유속을 초래하는 관통 구멍의 용액. 기판의 상하부와 관통홀에 에디가 형성되어 확산층이 감소되고 균일해진다. 그러나 통상 좁은 관통홀에 도금액이 갑자기 유입되면 관통홀 입구에서 역류하는 현상이 발생한다. 또한, 전류분포의 영향으로 전기도금시 팁효과로 인해 입구홀의 구리층이 과도하게 두꺼워지는 경우가 많으며, 관통홀의 내벽은 도그본 형태의 구리피막을 형성한다. 스루 홀 내 도금 용액의 흐름 상태, 즉 와전류 및 환류의 크기에 따라 전도성 도금 스루 홀의 품질에 대한 상태 분석은 PCB 도금의 균일성을 달성하기 위한 프로세스 테스트를 통해서만 결정될 수 있습니다. 두께. 맴돌이 전류와 역류의 크기는 이론적 계산을 통해 결정할 수 없기 때문에 측정된 프로세스 방법만 사용할 수 있습니다. 측정 결과로부터 스루홀 전기도금 구리층의 두께 균일성을 제어하기 위해서는 PCB 스루홀의 종횡비에 따라 제어 가능한 공정 매개변수를 조정할 필요가 있다는 결론을 내릴 수 있습니다. 고도로 분산된 전기 도금 구리 용액을 선택하고 적절한 첨가제를 추가하고 역 펄스 전류 전기 도금을 사용하여 전원 공급 방법을 개선하여 분포 능력이 높은 구리 코팅을 얻는 것도 필요합니다.

전기 도금을 위해 수평 전기 도금 시스템을 사용해야 할 뿐만 아니라 적층판의 미세 막힌 구멍의 수도 증가해야 합니다. 또한 만족스러운 결과를 얻기 위해서는 초음파 진동을 이용하여 마이크로 블라인드 홀에서 도금 용액의 교체 및 순환을 촉진하고 역 펄스 전류 및 실제 테스트 데이터를 사용하여 제어 가능한 매개 변수를 조정하여 전원 공급 방법을 개선해야 합니다.

www.superbheater.com