Co도금법에 의한 전열관용 전열관의 구멍 및 선을 전기도금하는 공정

Co도금법에 의한 전열관용 전열관의 구멍 및 선을 전기도금하는 공정

홀라인공도금법 δ1.5mm, 홀d는 200μm의 스루홀을 이용하여 기판 동시구현 m의 스루홀은 선폭과 거리 50μ로 미세회로 제작. 그래픽 전사, 그래픽 전기도금 등의 공정 공정이 쓰루홀 및 미세회로 제작 품질에 미치는 영향을 연구하고, 쓰루홀 및 미세회로 제작시 홀라인코도금법과 환원법의 장단점을 비교하였다. 회로.

1. 홀라인코도금법의 공정

홀라인코도금법을 이용한 홀메탈라이제이션 및 미세회로제조의 원리는 먼저 동박판을 천공 및 세정하여 내식층을 형성한 후 판 전체를 활성화시키는 것이다. 전기도금을 통해 전도성 홀 벽면의 구리층과 미세회로 그래픽 영역의 두께를 증가시켰습니다. 그외 그래픽전기도금으로 두꺼워지지 않은 판면의 회로가 없는 극박 동박 부위는 산성식각액을 이용하여 빠르게 식각하여 제거하며, 나머지 부분은 관통홀과 동시에 만들어지는 미세회로재료로 FR-4 양면동박적층판(Lianmao IT158), YQ-40SD 내식성 Dry Film(Asahi Chemical), 국산 H2SO4-H2O2 식각액, 현상액, 필름제거제, 기타 장비 및 장비에는 ND-6NI210E Hitachi 드릴링 머신(Hitachi Company), FW-FLM610 자동 필름 마운팅 머신(Shanghai Feiwei Automation System Co., Ltd.), SPRESQI 레이저 다이렉트 이미징(LDI ) 시스템((주)오보텍), 화학동도금선, H2SO4-H2O2동환원선, 이미징라인, 피막제거라인, 전기도금생산라인, ASIDA-JX22C 금속현미경(에스다사) 등

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