진공 코터의 기판에 Al 필름을 증착할 확률은 동일합니다.

진공 코터의 기판에 Al 필름을 증착할 확률은 동일합니다.

진공 코팅기의 전자빔 증발이 사용되며 유성 메커니즘은 필름 증착시 균일하게 회전하며 Al 필름 증착시 각 기판의 확률은 동일합니다. 유성 메커니즘의 초점은 도가니 증발 소스에 있으며 각 기판의 증착 속도는 어느 정도의 진공 상태에 있습니다. 거의 같습니다. 진공코팅기 마그네트론 스퍼터링 코팅법을 이용하면 증착전류와 목표전압을 제어할 수 있기 때문에 즉 스퍼터링 파워를 조절하여 제어할 수 있고, 막두께의 제어성과 반복성이 양호하며, 더 큰 표면. 균일한 두께의 필름을 얻었다.

진공 코팅기의 Al 필름 두께는 Al 필름의 다른 특성에 직접적인 영향을 미칩니다.

Al막의 두께는 Al막의 다른 특성에 직접적으로 영향을 주어 반도체 소자의 신뢰성에 영향을 미치기 때문에 Al막의 두께를 엄격하게 제어하는 ​​것이 매우 중요하다. 높은 배압 파워 튜브의 경우 작동 전압이 높고 전류가 큽니다. 금속 필름의 특정 두께가 없으면 단위 면적당 Al 필름의 전류 밀도가 너무 높아 연소하기 쉽습니다. 일반적인 반도체 소자의 경우 Al층이 너무 얇으면 막의 연속성이 좋지 않고 아일랜드나 메쉬 구조로 되어 있어 리드 접합이 어려워 접합이 어렵거나 접합이 약하여 영향을 준다. 수율; Al 층이 너무 두꺼우면 포토리소그래피 시 패턴이 선명하게 보이지 않아 부식이 어렵고 모서리 부식 및 "연결" 현상이 발생하기 쉽습니다.

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