디지털 카메라 및 휴대폰과 같은 CMOS, CCD, FPC 기판의 열간 압접.

응용 분야:

1. LCD PDP와 같은 전자 제품의 플렉시블 회로 기판의 열간 압접 및 솔더 용접;

2. 하드 디스크 코일, 커패시터, 센서 등과 같은 에나멜 와이어의 용접;

3. 통신 기기의 케이블 및 병렬 포트의 용접

4. 소형 카메라 등의 수지 열압착 접합;

5. 마이크로파 소자 내부의 금선은 열압착으로 접착됩니다.

6. 디지털 카메라 및 휴대폰의 CMOS, CCD 및 FPC 보드 납땜;

7. ACF 열압착 등