전열 튜브 전기도금은 홀 템플릿을 사용하여 연마 입자의 정렬된 배열을 달성합니다.

전열 튜브 전기도금은 홀 템플릿을 사용하여 연마 입자의 정렬된 배열을 달성합니다.

3) 홀 템플릿을 사용하여 연마 입자의 규칙적인 배열 달성

최적화 레이아웃 요구 사항에 따라 다이아몬드(또는 CBN) 연마 입자와 동일한 직경과 연마 입자 높이의 70% 깊이의 구멍을 세라믹 템플릿에 가공한 다음 연마 입자를 다음과 같이 배열합니다. 구멍에. 용융 후 합금 브레이징 재료의 두께는 연마 입자 높이의 약 30%입니다. 세라믹 템플릿의 용접성이 부족하여 브레이징 후 제거가 용이합니다. 이 브레이징 공정은 양호한 윤곽을 가진 연마 입자의 규칙적인 배열을 보장할 뿐만 아니라 연마 입자의 노출 높이가 70%가 되도록 합니다.

(4) 정렬 배열 방식

이 방법은 먼저 용접 또는 본딩을 사용하여 기판에 브레이징 재료 층을 고정한 다음 브레이징 재료에 파라핀 층을 고정합니다. 파라핀의 높이는 초경 연마 입자의 높이와 같으며 기계적 힘을 사용하여 강철 기둥을 파라핀으로 눌러 초경 연마 입자보다 약간 큰 구멍을 형성합니다. 강철 기둥의 위치는 강철 기둥 또는 기판을 밟아 규칙적으로 조정되며 기판에서 다양한 구멍 밀도를 얻을 수 있습니다. 초경질 연마 입자는 기판을 통해 솔질됩니다. 구멍에 떨어지지 않은 초경질 연마 입자는 "정렬된 배열"을 형성합니다. 브레이징 중에 파라핀은 타버리고 초경질 연마 입자는 브레이징 후에 규칙적인 배열을 형성합니다. 레이저 빔을 사용하여 정렬된 어레이를 형성할 수도 있습니다.

(5) 레이저 래피드 프로토타이핑 기술을 사용하여 마모 입자의 규칙적인 배열 실현

최적화 결과를 시작으로 레이저 래피드 프로토타이핑 기술의 SLS 방식을 참고로 사용하고, 슬라이싱은 CAD 데이터 처리 소프트웨어를 사용합니다. 레이저는 주어진 모양 요구 사항에 따라 특정 스캔 속도로 공작물 표면의 접착층에 무작위로 배열된 연마 입자를 스캔합니다. 레이저 강도, 펄스 주기 및 스폿 직경을 효과적으로 제어함으로써 특정 용접 온도 및 시간이 보장됩니다. 레이저 스캔된 연마 입자는 형태 요구 사항에 따라 규칙적인 방식으로 기판에 브레이징됩니다. 레이저 스캔되지 않은 연마 입자를 제거한 후 연마 입자가 정렬된 단일 레이어 브레이징 도구를 얻을 수 있습니다.

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