전기 도금 PCB 니켈 도금 프로세스 및 전기 가열 튜브 문제 해결

전기 도금 PCB 니켈 도금 프로세스 및 전기 가열 튜브 문제 해결

1. 기능 및 특징

PCB(Printed Circuit Board의 약자)는 니켈 도금을 귀금속 및 비금속의 기판 코팅으로 사용하며 특정 단면 인쇄 기판의 표면층으로도 일반적으로 사용됩니다. 스위치 접점, 접점 패드 또는 플러그 금과 같이 심하게 마모된 표면의 경우 니켈을 금의 기판 코팅으로 사용하면 내마모성이 크게 향상될 수 있습니다. 배리어 층으로 사용될 때 니켈은 구리와 다른 금속 사이의 확산을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 무광택 니켈/금 조합 코팅은 내식성을 위한 금속 코팅으로 자주 사용되며 열간 프레스 용접 및 브레이징 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 니켈만이 암모니아 기반 식각액과 함께 부식 방지 코팅으로 사용될 수 있으며 열간 압착 용접이 필요하지 않고 밝은 코팅이 필요한 PCB는 일반적으로 매끄러운 니켈/금으로 코팅됩니다. 니켈 코팅의 두께는 일반적으로 2.5 미크론 이상, 일반적으로 4-5 미크론입니다.

PCB 상의 저응력 니켈 증착층은 일반적으로 수정 와트 니켈 도금 용액과 응력 감소 첨가제가 포함된 일부 아미노 술폰산 니켈 도금 용액을 사용하여 준비됩니다.

PCB에 일반적으로 사용되는 니켈 도금 방법에는 광택 니켈 및 무광택 니켈(저응력 니켈 또는 반광택 니켈이라고도 함)이 포함되며, 일반적으로 균일하고 미세한 코팅, 낮은 다공성, 낮은 응력 및 우수한 연성이 필요합니다.

2. 황산니켈(암모니아니켈)

니켈 설파메이트는 금속화 홀 전기도금 및 인쇄된 플러그 접촉판을 위한 기판 코팅으로 널리 사용됩니다. 얻어진 퇴적층은 내부 응력이 낮고 경도가 높으며 연성이 우수합니다. 도금 용액에 응력 완화제를 추가하면 약간 응력이 가해진 코팅이 생성됩니다. 설파메이트 도금액의 제형은 다양하며 대표적인 설파메이트 니켈 도금액 제형은 아래 표와 같다. 코팅의 낮은 응력으로 인해 널리 사용되었으나 니켈 설파메이트는 안정성이 떨어지고 상대적으로 비용이 많이 듭니다.

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