전기 가열 튜브의 전기 도금 및 구리 증착 공정

전기 가열 튜브의 전기 도금 및 구리 증착 공정

구리 증착 공정에 의해 발생하는 기판 상의 구리 입자는 구리 증착 처리 단계 중 어느 하나에 의해 발생할 수 있다. 알카리성 탈지는 기판 표면에 거칠기를 유발할 뿐만 아니라 물의 경도가 높고 드릴 먼지가 많을 때(특히 양면 기판에 접착제 잔여물로 처리되지 않은 경우) 구멍에 거칠기가 발생하고 여과 불량; 그러나 일반적으로 구멍 내에서 거칠기만 발생하며 보드 표면의 약간의 오물도 제거할 수 있습니다. 마이크로 에칭의 몇 가지 주요 상황이 있습니다: 마이크로 에칭제로 사용되는 과산화수소 또는 황산의 품질이 너무 열악하거나 과황산암모늄(나트륨)의 불순물 함량이 너무 높습니다. 일반적으로 적어도 CP 등급을 권장하며 산업 등급은 다른 품질 문제를 일으킬 수도 있습니다. 마이크로 에칭 홈의 과도한 구리 함량 또는 낮은 온도는 황산구리 결정의 느린 석출을 초래합니다. 탱크 액체가 탁하고 오염되었습니다. 활성화 용액은 주로 필터 펌프의 공기 누출, 탱크 용액의 낮은 비중, 높은 구리 함량(활성화 실린더는 3년 이상 장기간 사용됨)과 같은 오염이나 부적절한 유지 관리로 인해 발생합니다. . 이렇게 하면 탱크 용액에 과립형 부유 물질 또는 불순물 콜로이드가 생성되어 플레이트 표면이나 기공 벽에 흡착되고 구멍에 거칠기가 생성됩니다. 용액 또는 가속: 탱크 용액을 너무 오래 사용하면 대부분의 용액 용액이 붕불화산으로 제조되기 때문에 탁해집니다. 이는 FR-4의 유리 섬유를 공격하여 탱크 용액의 규산염 및 칼슘 염을 증가시킵니다. 또한 구리 함량이 증가하고 탱크 용액에 용해된 주석은 기판 표면에 구리 입자를 생성합니다. 구리 침강 탱크 자체는 주로 탱크 액체의 과도한 활동, 공기 교반 중 먼지 및 탱크 액체에 부유하는 많은 작은 입자로 인해 발생합니다. 프로세스 매개변수를 조정하고 공기 필터 요소를 추가 또는 교체하고 전체 탱크를 필터링하여 효과적으로 해결할 수 있습니다. 구리 증착 후 일시적으로 동판을 저장하기 위한 희석산 탱크는 탱크 액체를 깨끗하게 유지하고 탱크 액체가 혼탁할 때 적시에 교체해야 합니다. 동판의 보관 시간은 너무 길지 않아야 합니다. 그렇지 않으면 판 표면이 산성 용액에서도 산화되기 쉽고 산화 후 산화 피막을 제거하기가 더 어려워 판 표면에 구리 입자가 생성됩니다. 위에서 언급한 구리 증착 공정에서 증착되는 구리 입자는 산화에 의한 것을 제외하고는 일반적으로 고르게 분포되어 있으며 보드 표면에 강한 규칙성을 가지고 있습니다. 여기에서 생성된 오염은 전도성 여부에 관계없이 전기 도금된 구리 보드의 표면에 구리 입자를 생성할 수 있습니다. 처리할 때 일부 작은 테스트 보드를 별도의 처리 및 비교에 사용할 수 있습니다. 현장 결함 보드의 경우 부드러운 브러시를 사용하여 문제를 해결할 수 있습니다. 그래픽 전사 공정: 현상 과정에서 과도한 접착제가 있거나(극히 얇은 잔류 필름은 전기 도금 중에 도금 및 코팅될 수 있음), 현상 후 청소가 깨끗하지 않거나 그래픽 전사 후 보드가 너무 오래 방치되어 결과적으로 특히 청소 상태가 좋지 않거나 보관 작업장의 공기 오염이 심할 때 보드 표면의 산화 정도가 다양합니다. 해결책은 물 세척을 강화하고 계획 및 일정을 강화하며 산성 오일 제거 강도를 높이는 것입니다.

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