열저항 온도 측정 시스템의 구성 및 구조

열저항 온도 측정 시스템의 구성 및 구조

열 저항 온도 측정 시스템은 일반적으로 열 저항, 연결 와이어 및 디스플레이 장비로 구성됩니다. 다음 두 가지 사항에 유의해야 합니다.

① 열저항체와 표시계의 눈금번호가 일치해야 한다.

② 연결선의 저항변화 영향을 없애기 위해 3선 결선방식을 사용해야 한다.

이름에서 알 수 있듯이 열 저항기의 저항값은 온도에 따라 변합니다. 예를 들어 선형성이 좋은 백금 또는 구리선을 저항기로 사용합니다. 산업용 서미스터는 일반적으로 Pt100, Pt10, Pt1000, Cu50, Cu100을 사용합니다. 백금 서미스터의 온도 측정 범위는 일반적으로 섭씨 -200 ~ 800도인 반면, 구리 서미스터는 섭씨 -40 ~ 140도입니다.

서미스터가 백금선으로 만들어진 경우 눈금은 Pt100이라고 합니다. 즉, 저항 값은 0도에서 100옴, 영하 200도에서 18.52옴, 200도에서 175.{7}}옴, 800도에서 375.70옴입니다.

예를 들어 눈금 번호가 Cu50인 구리선으로 만들어진 열 저항기가 있습니다. 저항값은 0도에서 50옴, 100도에서 71.400옴입니다.

열 저항 공식은 Rt=Ro(1+A * t+B * t * t)입니다. Rt=Ro [1+A * t+B * t * t+C (t-100) * t * t * t], 여기서 t는 섭씨 온도를 나타내고 Ro는 섭씨 0도에서의 저항값이며 A, B, C는 모두 지정된 계수입니다. Pt100의 경우 Ro는 100과 같습니다.

눈금 번호 정의: 온도 범위를 나타내며 각 눈금 번호의 열전대 또는 열 저항기의 특정 온도 출력 전압을 볼트 또는 밀리볼트 단위로 나타냅니다.

열 저항 온도 측정은 온도 측정을 위해 온도가 증가함에 따라 금속 도체의 저항 값이 증가하는 특성을 기반으로 합니다. 대부분의 열 저항기는 순수 금속 재료로 만들어지며, 백금과 구리가 가장 일반적으로 사용됩니다. 또한, 현재는 백금, 니켈, 망간, 로듐과 같은 재료가 열 저항기를 제조하는 데 사용됩니다.

1. 다이오드 반파 정류를 사용하여 AC 전력의 유효 값을 변경하여 가열 전력 및 가열 속도를 변경하는 목표를 달성합니다. 이 방법은 가장 많이 응용되고 있으며, 회로 구조가 간단하고 조작이 쉽다는 장점이 있습니다.

2. 전압변환은 작은 변압기를 이용하여 전압변환을 하므로 다단으로 조절할 수 있다는 장점이 있으나, 회로구조가 복잡하고 생산단가가 높다는 단점이 있다.

실리콘 고무 히터의 특성

1. 우리는 고객 요구 사항에 따라 다양한 모양과 크기를 맞춤화할 수 있습니다(예: 원형, 타원형 및 원뿔형...).

2. 실리콘고무히터의 절연층은 실리콘고무와 유리섬유포로 구성되어 절연성능이 높고 항복전압이 20-50KV/mm로 안심하고 사용하실 수 있습니다.

3. 실리콘 고무 히터의 설치가 매우 편리합니다. 상온 가황 또는 가황을 통해 설치하거나 고객 요구 사항에 따라 구멍을 통해 설치하거나 묶을 수 있습니다.

4. 발열체 : 니켈 합금 발열선을 유리 섬유 천에 감싸 최대 2.6W / c ㎡의 발열력으로 발열을 더욱 균일하게 만듭니다.

5. 습기 및 내 화학성 실리콘 고무 소재로 히터 수명이 길어집니다.

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