열 저항의 분류 및 설치 및 장점 및 단점
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열 저항의 분류 및 설치 및 장점 및 단점
서미스터 센서는 주로 온도와 온도 관련 파라미터를 측정하여 저항 값이 온도에 따라 변한 특성을 사용하여 측정합니다. 이 유형의 센서는 온도 감지 정확도가 비교적 높은 경우 적합합니다. 열 저항 센서는 저항의 큰 온도 계수, 우수한 선형성, 안정적인 성능, 넓은 온도 범위 및 쉬운 처리의 특성을 갖습니다. -200 정도의 범위에서 온도를 측정하는 데 사용됩니다. C ~ +500도 C. 서미스터 온도 측정은 온도가 증가함에 따라 금속 도체의 저항 값이 증가한다는 사실에 기초합니다. 대부분의 열 저항은 순수한 금속 재료로 만들어집니다. 현재 백금 및 구리가 가장 널리 사용됩니다. 또한, 니켈, 망간 및 탄탈륨과 같은 열 저항이 사용되었습니다.
먼저, 열 저항 센서의 분류 열 저항 센서는 다른 분류 방법에 따라 다양한 유형으로 나눌 수 있습니다.
재료 별 두 가지 유형으로 나뉩니다.
열 저항 센서는 금속 열 저항 유형과 반도체 열 저항 유형의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 전자는 열 저항이라고하며, 후자는 서미스터라고합니다.
구조에 따라 세 가지 유형으로 나뉩니다.
일반적인 유형 열 저항, 장갑 열 저항, 박막 열 저항.
의도적으로 :
산업 열 저항, 정밀 표준 저항. NTC 열 저항 센서 :이 유형의 센서는 음의 온도 계수 센서입니다. 즉, 온도가 증가함에 따라 센서의 저항은 감소합니다. PTC 열 저항 센서 :이 유형의 센서는 양의 온도 계수 센서, 즉 온도가 증가하고 증가하는 센서의 저항입니다.
다음은 첫 번째 범주의 열 저항 센서에 대한 설명입니다.
1. 금속 열 저항 센서 현재 널리 사용되는 열 저항성 재료는 백금, 구리, 니켈, 철 및 비스무트 철 합금이며 백금 및 구리는 일반적으로 사용되며 온도 저항 계수가 범위에 있습니다.
온도 측정을위한 열 저항 재료로서, 열 저항의 감도를 향상시키기 위해 온도 계수의 큰 온도 계수를 갖는 것이 바람직하다. 저항의 크기를 줄이기 위해 저항성은 가능한 한 크다; 열 저항의 응답 속도를 높이기 위해 열 용량이 작습니다. 범위 내에서는 안정적인 물리적 및 화학적 특성이 있어야합니다. 저항과 온도 사이의 관계는 바람직하게는 선형에 가깝다; 처리 가능성이 우수하고 저렴해야합니다. 백금과 구리 중 플래티넘은 최고의 성능을 가지고 있습니다. 특수 구조가있는 표준 온도계로 만들 수 있습니다. 응용 프로그램 범위는 다음과 같습니다. 구리 저항은 저렴하고 선형이지만 온도는 높고 산화하기 쉽기 때문에 온도에만 적합합니다. 환경에서는 점차 백금 저항기로 대체되었습니다.
2. 백금 열 저항성 백금 물질의 장점은 다음과 같습니다.
물리적 및 화학적 특성은 매우 안정적이며 특히 산화에 내성이 있으며, 넓은 온도 범위 (1200도 미만)에서 위의 특성을 유지할 수 있습니다. 정화하기 쉽고, 복제가 양호하고, 가공성이 양호하며, 극한 백금 와이어 또는 매우 얇은 백금 포일로 만들 수 있습니다. 높은 저항력.
단점은 온도 저항 계수가 작다는 것입니다. 감소 매체에서 작업 할 때 스테이 션되기 쉽고 부서지기 쉽습니다. 가격이 높습니다.
3. 구리 열 저항
구리 열 저항 플래티넘 금속은 비싸기 때문에 측정 정확도가 높고 온도가 낮지 않은 경우에는 구리 열 저항이 일반적으로 -50 ~ +150 정도를 측정하는 데 일반적으로 사용됩니다.
구리 열 저항은 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다.
위에서 사용 된 온도 범위에서 저항과 온도의 관계는 거의 선형이며, 이는 근사입니다.
1. 저항의 온도 계수는 백금보다 높고 저항력은 백금의 저항보다 낮습니다.
2. 정화하기 쉽고 우수한 가공 성능, 필라멘트로 끌어들 수 있으며 가격은 저렴합니다.
3. 산화하기 쉽고 부식성 중간 또는 고온에서 작동해서는 안됩니다.
둘째, 열 저항 센서
열 저항 설치를위한 설치 요구 사항, 온도 측정의 정확도에주의를 기울여야합니다. 안전은 테스트되고 유지하기 쉽고 장비의 운영 및 생산 작업에 영향을 미치지 않습니다. 위의 요구 사항을 충족하려면 열 저항의 설치 위치 및 삽입 깊이를 선택할 때 다음 사항을 참고하십시오.
1. 열 저항의 측정 끝과 측정 된 배지 사이의 충분한 열 교환을 보장하기 위해 측정 지점의 위치를 합리적으로 선택해야하며, 밸브, 팔꿈치 및 파이프 라인 및 장비의 죽은 각도 근처에서 열 저항을 피해야합니다.
2. 보호 슬리브의 열 저항은 열 전달 및 열 손실이 있습니다. 측정 오차를 줄이려면 열전대 및 열 저항의 깊이가 충분해야합니다.
(1) 파이프 라인 중앙의 유체 온도의 열 저항을 위해서는 측정 끝을 파이프 라인의 중심 (수직 또는 비스듬히 설치)에 삽입해야합니다. 테스트 할 파이프의 직경이 200mm 인 경우, RTD의 삽입 깊이는 100mm를 선택해야합니다.
(2) 고온 및 고압 및 고속 유체의 온도 측정 및 유체에 대한 보호 슬리브의 저항을 줄이고 유체의 작용 하에서 보호 튜브가 얕은 삽입 방식 또는 뜨거운 슬리브에 삽입 될 수 있습니다. 열 저항. 얕은 삽입 유형 열 저항 보호 슬리브는 주 증기 파이프에 75mm 이상 깊이까지 삽입되어야합니다. 열 삽입 유형 열 저항은 표준 삽입 깊이가 100 mm를 가져야합니다.
(3) 연도 직경이 4m이더라도 연도 가스의 온도를 측정 해야하는 경우 열 저항 삽입 깊이는 1m입니다.
(4) 측정 요소의 삽입 깊이가 1m을 초과 할 때 가능한 한 수직으로 설치하거나지지 프레임 및 보호 슬리브를 추가해야합니다.
셋째, 금속의 열 저항 센서의 작동 원리는 금속의 경우, 운반체는 온도가 상승 할 때 자유 전자입니다. 비록 자유 전자의 수는 기본적으로 변하지 않습니다 (온도 변화 범위가 크지 않은 경우
시간), 그러나 각 자유 전자의 운동 에너지는 증가 할 것이므로 특정 전기장의 작용 하에서 무질서한 전자는 방향 운동에 더 큰 저항을 가지므로 온도가 증가함에 따라 금속 저항 값이 증가합니다. .
열 저항은 온도가 증가함에 따라 저항이 증가한다는 사실에 의해 측정됩니다.
열 저항 센서의 서미스터는 새로운 유형의 반도체 온도 측정 요소입니다. 반도체의 전도에 참여하는 항공사입니다. 반도체의 담체 수는 금속의 자유 전자 수보다 훨씬 작기 때문에 저항력이 크다. 온도가 증가함에 따라, 반도체의 더 많은 원자가 전자는 열 여기에 의해 더 높은 에너지 수준으로 흥분되어 새로운 전자 구멍 쌍을 생성한다. 따라서, 전하에 참여하는 운송 업체의 수는 증가하고 반도체의 저항은 감소한다. (전기 전도도가 증가). 운반체의 수는 온도가 증가함에 따라 기하 급수적으로 증가하기 때문에 반도체의 저항은 온도가 증가함에 따라 기하 급수적으로 감소합니다.
서미스터는 반도체의 특성을 사용하여 운반기의 수가 온도에 따라 변하기 위해 제조 된 온도에 민감한 구성 요소입니다. 온도가 1도 변화하면 일부 반도체 서머 스터의 저항 변화는 (3 ~ 6)%에 도달합니다. 특정 조건에서, 온도 변화는 측정 된 서미스터 값의 변화에 따라 얻어진다.
