(40) 플로우 마크: (플로우 마크) 사출 성형 공정 결함 처리 매뉴얼(65종)

원료가 금형 캐비티에 흐르면 완제품 표면에 GATE를 중심으로 조디악 패턴과 같은 작은 연륜이 나타납니다.
원료가 쉽게 흐르도록 원료 온도와 금형 온도를 높입니다.
이 현상은 충전 속도가 느리고 충전 과정에서 온도가 낮아질 때 발생합니다. 노즐이 너무 길면 노즐의 온도가 떨어지기 때문에 냉각된 원료가 먼저 주입되어 압력 강하가 발생하여 플로우 마크가 발생합니다.
4. 냉각 피트가 작고 사출 초기에 저온 원료가 먼저 채워져 플로우 마크가 발생합니다.
흐름 표시: 표 5: 성형기는 낮은 원료 온도, 불충분한 유동성, 빠르거나 느린 사출 속도, 너무 작은 사출 노즐 구경 또는 너무 긴 사출 압력, 낮은 압력 유지, 불충분한 압력 유지 시간, 짧은 금형 온도, 낮은 금형 냉각, 부적합한 GATE 또는 작은 흐름 경로, 차가운 재료 저장, 작은 원료, 가난한 유동성
흐름 추적: 표 5
성형기의 원료 온도가 낮고 유동성이 부족합니다. 사출 속도가 빠르거나 느립니다. 분사 노즐 구멍이 너무 작거나 분사 노즐이 너무 깁니다. 사출 압력이 낮고 압력 유지 시간이 충분하지 않습니다. 금형 온도가 낮습니다. 금형 냉각이 적절하지 않습니다. GATE가 작거나 흐름 경로가 작습니다. 저온 재료 둥지는 작은 원료를 저장합니다. 원료의 유동성이 나쁘다.